產(chǎn)品型號(hào)
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v 全自動(dòng)AOI系統(tǒng)可獲取目標(biāo)表面高分辨率圖像，并根據(jù)用戶標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行光學(xué)檢測(cè)。例如，激光二極管的端面檢查，鍍膜的質(zhì)量監(jiān)控，表面檢查，半導(dǎo)體芯片的頂部/底部/側(cè)壁檢查，以及晶片分揀
v 對(duì)于所有的ficonTEC系統(tǒng)，模塊化的方式使得為監(jiān)測(cè)平臺(tái)提供附加功能成為可能—自動(dòng)托盤(pán)處理，不同的進(jìn)料模式，測(cè)試功能（例如 LIV），芯片頂部/底部檢查，以及實(shí)時(shí)標(biāo)記等
v 主要功能：芯片側(cè)壁檢查、晶片分揀、裂紋識(shí)別、Break-out 檢測(cè)、裂紋擴(kuò)展預(yù)測(cè)、粒子識(shí)別、灰塵和纖維識(shí)別、詳細(xì)的組件/亞批次/批次跟蹤、單獨(dú)錯(cuò)誤種類處理
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回流焊爐
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