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激光開(kāi)封機(jī)

簡(jiǎn)要描述：v產(chǎn)品介紹：應(yīng)用激光開(kāi)封移除芯片塑封層

基礎(chǔ)信息

產(chǎn)品型號(hào)

廠商性質(zhì)

代理商

更新時(shí)間

2024-10-22

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詳細(xì)介紹

v 產(chǎn)品介紹：應(yīng)用激光開(kāi)封移除芯片塑封層，裸露綁定線和晶圓層

v 激光功率：10W（20W/30W/50W可選）

v 激光器壽命：≥100000h

v 激光波長(zhǎng)：1064nm

v 激光視覺(jué)掃描范圍：≤110*110mm

v 最小線寬：≥0.035mm

v 掃描速度：≤18000mm/s

v 重復(fù)精度：±0.01mm


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